中信建投指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。
中信建投液冷散热系列报告三：金刚石——高端散热材料的迈进之路
金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。
金刚石散热应用覆盖全散热链路，三大应用位置完整布局金刚石材料可覆盖芯片散热全环节。按应用位置分为三大板块：一是芯片封装内部，单晶金刚石用于2.5D/3D封装中介层、GPU与HBM夹层垫片，解决堆叠芯片热点堆积问题；二是冷板基材，纯金刚石、金刚石铜复合微通道冷板逐步替代传统纯铜冷板，适配超高热流芯片散热；三是冷板与芯片盖板之间的TIM导热界面材料，包含固态金刚石导热件、金刚石微粉导热硅脂两类路线，均优于传统液态金属、相变材料，是英伟达Rubin世代液态金属方案淘汰后的中长期升级方向。
单芯片功耗持续走高倒逼散热升级，金刚石适配高密度算力与消费电子需求，行业前景广阔。当前GPU功耗持续攀升，Rubin世代芯片功耗或突破2000W，高密度72卡机柜、兆瓦级超节点超算对均热、降温、低PUE要求大幅提升，金刚石导热系数远超铜材，可快速摊平芯片热点、降低整机热阻、减少算力降频，在AI服务器液冷场景优势不可替代。消费电子端AI处理器、高端游戏显卡功耗同步提升，轻薄设备散热空间受限，金刚石铜散热模组可实现减重、低温控、低噪音，适配终端产品升级需求。随着量产工艺逐步成熟、成本持续下行，金刚石散热材料渗透率将持续提升，行业发展未来可期。
