中信建投研报称，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断，“去日化”主题会有更多演绎空间，继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度和进口替代加速的机会。
中信建投：继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料
当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断，“去日化”主题会有更多演绎空间，继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度和进口替代加速的机会。
根据我们的统计，本周新材料板块价格上涨的品种为：磷酸铁（+1.37%）、PBAT（+0.87%）；本周跌幅较大的品种为：6F（-7.08%）、磷酸铁锂（-5.79%）、SAF中国FOB（-5.56%）。本周新材料板块跑赢大盘、基础化工板块：本周申万二级化工新材料板块指数周变动+12.33%，申万基础化工指数周变动+0.99%，沪深300指数周变动-1.48%，上证综指周变动-1.55%，深证成指周变动-1.55%。本周新材料板块涨幅较高的是半导体材料、AI材料等。
关注“去日化”交易下的材料选择。AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，25年下半以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断，“去日化”主题会有更多演绎空间。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，据我们统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀，一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的“去日化”有望进一步演绎。我们筛选出目前日企市占率较高的细分赛道，关注国产替代加速带来的投资机会：CMP抛光液、EUV光掩膜板、High K 金属前驱体、先进封装用环氧塑封料、光刻用防反射涂层、陶瓷基板和MLCC介质粉、InP衬底、ABF膜、FC-BGA阻焊剂、高端氟材料等。
AI需求驱动下MLCC纳米陶瓷粉体景气反转。AI服务器从GB300向Vera Rubin/Rubin升级、车规电子在电动化/800V/高阶智驾下扩容，高端MLCC出现瓶颈，并向上游传导至钛酸钡粉体/配方粉，AI级粉体粒径100-300nm，并要求更高的一致性和批量稳定性。AI级粉体价格也显著高于传统粉体；同时高端配方粉依赖稀土掺杂体系，在稀土出口约束和中日供应链安全交易下，日本体系扩产和封闭供应存在不确定性。国内少数具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商，有望在AI时代MLCC高端粉体需求膨胀下充分受益。
氟材料：性能推动AI&半导体应用场景爆发，去日化的好选择。PFA：因其极低的金属离子析出特性和耐强酸强碱腐蚀性，可以用于半导体蚀刻和清洗过程中的刻蚀槽、清洗槽、CMP组件、热交换器内衬，以及晶圆传输过程中的晶圆载具、CVD反应腔涂层等。预计随着先进制程的提升，PFA需求增速显著。供应端，高端半导体级PFA主要是海外企业科慕和大金垄断，巨化股份近期投产1万吨超纯PFA，是国内首家突破60万/吨价格的企业，此外东岳集团（1000吨+在建5000吨）、永和股份（3000吨）、昊华科技（500吨）等企业也具备PFA产能。电子级PTFE：PTFE因为具有极低的Df值和Dk值，是目前最为理想的高频高速CCL基板树脂材料。由于PTFE相比于其他材料显著便宜，叠加性能优势，有望迎来高速放量期。FEP：高端FEP也可以用作光纤保护层和半导体湿法清洗管路等场景。
半导体先进制程、新能源及高频通信的高速发展下，含氟高分子材料产业升级进行时。含氟高分子材料由于具备键能较强的C-F键，因此性能极其稳定，具有优异的耐腐蚀性、化学稳定性和介电性能。在半导体1）PFA，全称为可熔性聚四氟乙烯，是PTFE的高端改性版本。PFA因其极低的金属离子析出特性和耐强酸强碱腐蚀性，已成为半导体先进制程中不可替代的关键材料。PFA目前可以用于半导体蚀刻和清洗过程中的刻蚀槽、清洗槽、CMP组件、热交换器内衬，以及晶圆传输过程中的晶圆载具、CVD反应腔涂层等。半导体领域高端产品价格可以触及60万/吨价格带。目前全球半导体市场需求约为2万吨，国内需求约为6000-7000吨，预计随着先进制程的提升，PFA需求增速显著。全球PFA生产能力主要在海外，近日巨化股份超纯PFA实现万吨级自主量产，实现自主可控，进口替代空间广阔。2）FFKM，全称为全氟醚橡胶，是氟橡胶FKM的升级版本。在FFKM的分子结构中，碳-氟键取代了全部碳-氢键，具备极佳的耐超高温性能、耐极端气液化学腐蚀、耐富等离子体侵蚀以及超高洁净度，是所有合成橡胶中综合性能最佳的品种，是半导体先进制程中不可或缺的密封耗材。目前全球总需求量约为200吨，并被科慕、大金、索尔维、杜邦等海外巨头垄断。国内企业正在加速追赶。
AI+无人机驱动光纤产业链，材料端有望享受量价齐升大趋势。AI大模型训练推动数据中心网络架构从传统的三层汇聚转向全互联的叶脊架构，数据流量由南北向访问转为GPU集群内部的东西向互联。为了满足无阻塞、低时延的通信需求，单机架或单GPU的光纤消耗量快速增长。此外，无人机的快速扩容也使得光纤成为耗材.AI+无人机需求驱动下，上游光纤材料四氯化硅、有机硅D4、光纤涂料、对位芳纶等产品有望迎来量价齐升大趋势。
算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料因其主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能被称为"塑料王。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性，国内生益科技配合积极做验证。我们认为随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。
关注前驱体行业在下游扩产下放量及价值量提升的确定性。前驱体产品受益于下游产能扩产大周期，业绩高增长确定性强。下游晶圆厂如海力士规划未来5年晶圆厂产能翻倍，长鑫亦有到2030年产能接近翻倍的扩产计划。基于前驱体产品在制造过程中角色的关键性以及后续整个芯片制造愈发微观化/高端化的进程，我们认为行业头部企业存在较高和下游议价的可能性以及产品品类迭代下价值量的跃迁。
AI快速发展引MLCC缺货潮。随着人工智能产业快速发展，AI服务器因功耗巨大，其MLCC搭载量较普通服务器大幅提升，据中国证券报，增幅约在3倍以上，需求激增导致供应紧张局面加剧。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势，随着控制模块的增加，单车MLCC的用量也明显提升。
SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续。受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。
氦气主要供应来源受阻，下游对涨价接受度高，价格弹性值得期待。1)供应端当前中东和俄罗斯主要进口来源几乎完全“清零”，中东气源即使立刻完全恢复通航，考虑到货源运输时间+装置重启时间也需要数月时间；俄罗斯预期回补气源受阻，4月14日起对氦气实施出口管制；2)需求端，核磁共振、半导体等主要终端应用中，氦气在整体成本中的占比并不高，对涨价接受度尚可；3)库存端：冲突至今已经接近3月，国内库存已经快速下降。我们认为氦气价格继续上涨动力充足，弹性巨大。
规划风、光装机超930GW，21省市“十五五”新能源重点规划公布。截至2026年4月，全国31省市中，已有内蒙古、山西、北京、天津、黑龙江、吉林、山东、上海、安徽、浙江、江苏、湖南、海南、贵州、云南、四川、甘肃、宁夏、陕西、青海、西藏21省市公布第十五个五年规划纲要。根据各省市新能源建设目标及截至2025年底装机情况，21省市规划风、光新增规模超930GW。其中，内蒙古规划新增规模最大，近155GW。青海其次，约102GW。山西、甘肃、江苏、山东、四川五省规划新增规模在50GW及以上。
2026年固态电池量产加速。2026年开始，固态电池持续火热行情，16个固态电池及材料项目投产、开工及签约。江苏、浙江、广东等多地16个固态电池及材料项目密集开工、投产或签约，其中投产开工8个、签约8个，覆盖核心电解质材料与固态电池两大核心环节，其中半固态电池技术成熟度更高，是当前行业推动落地的量产主力，而全固态电池则处于“量产试点、商用探索”阶段。技术端，在已经投产、开工的项目中，氧化物电解质路线在量产及商用进程上更快一筹；材料端，投产、开工的固态电池项目有2个，分别是紫金矿业固态电池锂电新材料项目和台州清陶固态电池原材料项目（一期）。目前固态电池行业景气度持续攀升，头部企业正推进中试线搭建与产品试制验证，预计2026年下半年将有更多重量级全固态产品面世。
（1）相关政策执行力度不及预期：新能源发展政策、双碳政策等。
（2）相关技术迭代不及预期：合成生物、可降解塑料、再生塑料等。
（3）安全事故影响开工：化工行业易发生安全性事故，影响行业开工，进而影响材料端需求。
（4）原料价格巨幅波动：上游原料煤、原油、天然气价格巨大波动造成成本波动。
（5）下游需求不及预期：人形机器人、锂电、风电、光伏、合成生物学、半导体、氢能等产业发展不及预期，对短期材料端发展有所影响。
